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  • 東芝推出5組全新的TXZ+™族高級微控制器,實現低功耗,支持系統小型化和電機控制

    東芝推出5組全新的TXZ+™族高級微控制器,實現低功耗,支持系統小型化和電機控制

    中國上海,2021年1月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣佈,推出五組全新的微控制器---M4K、M4M、M4G、M4N和M3H,且均屬於TXZ+™族。其中M4K、M4M、M4G和M4N組基於Arm® Cortex®-M4內核;M3H組基於Arm® Cortex®-M3內核。全組均可實現低功耗,適合多種類型的應用,如電機控制、互聯物聯網設備、先進傳感功能等。 工程樣片將從2020財年第四季度開始提供(2021年1月到3月),量產將從2021財年第二季度開始(2021年7月到9月)。此外,還將同時提供相關文檔、開發工具和示例軟件。 高級微控制器的最高工作頻率達200MHz,閃存存儲容量最大為2MB,並集成12位模數轉換器,還集成了應用專用外圍設備,如高效率電機控制引擎或豐富的連接接口。 主要特性: <Arm Cortex -M4內核> M4K組 電機控制硬件、符合IEC60730家電功能安全標準的自診斷功能 M4M組 電機控制硬件、CAN接口、符合IEC60730家電功能安全標準的自診斷功能 M4G組 最高工作頻率200MHz、最大閃存存儲容量2MB、高速通信接口、可用於多傳感器連接的模擬電路、用於實現安全處理的高可靠性固件更新 M4N組 最高工作頻率200MHz、最大閃存存儲容量2MB、各種物聯網設備(傳感和通信)接口、支持高速數據傳輸 <Arm Cortex -M3內核> M3H組 集成LCD顯示功能、符合IEC60730家電功能安全標準的自診斷功能、高效率電機控制、通過減少BOM來實現系統小型化

    時間:2021-01-13 關鍵詞: 東芝 微控制器 低功耗

  • 東芝推出面向車載應用的5A 2通道H橋電機驅動IC

    東芝推出面向車載應用的5A 2通道H橋電機驅動IC

    中國上海,2020年12月10日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣佈,推出兩種應用於電子節氣門等車載應用的直流有刷電機驅動IC——“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。其中“TB9054FTG”採用可潤濕側翼VQFN封裝,“TB9053FTG”採用功率型QFN封裝。TB9054FTG現已提供樣品,預計在2022年3月開始量產;TB9053FTG將從2021年2月開始提供樣品,預計在2022年5月開始量產。 電子節氣門和各種車用閥門的H橋電機驅動用量正在增加,這刺激了對系統小型化和降低成本的需求。此外,第二代車載自診斷設備要求(OBDII)將於2022年監管落實,要求汽車電機驅動IC具備SPI通信功能。 今日推出的新型IC採用5A[1]2通道輸出驅動,有助於縮小貼裝面積。此外,並聯模式下也可以提供10A[1]單通道驅動。兩種驅動可以菊花鏈式連接,還具有僅通過SPI通信控制電機的功能。這兩種方法都有助於減少MCU端口。新款電機驅動採用尺寸為6.0mm×6.0mm的小型QFN封裝,旨在滿足市場提出的系統小型化需求。 主要特性: Ø 內置2通道H橋驅動 輸出驅動電路由低導通電阻的DMOS FET構成,實現了5A[1]2通道H橋驅動。並聯模式下也可以提供10A[1]單通道驅動。 Ø SPI通信 菊花鏈連接和僅用SPI通信進行電機控制都能減少MCU端口數量,有利於實現系統小型化。 Ø 小型封裝 TB9054FTG:配備E-pad的小貼裝面積40引腳可潤濕側翼VQFN封裝 TB9053FTG:配備E-pad的小貼裝面積40引腳功率型QFN封裝 應用: 節氣門、各種發動機氣門、可摺疊後視鏡和車身系統,包括電動門栓等車載應用。 主要規格:

    時間:2020-12-10 關鍵詞: 電機驅動 IC 東芝

  • 降低設備總體功率損耗的型號為“TPD4162F”的高壓智能功率器件

    降低設備總體功率損耗的型號為“TPD4162F”的高壓智能功率器件

    在生活中,你可能接觸過各種各樣的電子產品,那麼你可能並不知道它的一些組成部分,比如它可能含有的**,那麼接下來讓小編帶領大家一起學習高壓智能功率器件。 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣佈,推出型號為“TPD4162F”的高壓智能功率器件(IPD)。該器件採用小型表面貼裝封裝,設計用於空調、空氣淨化器和泵等產品中的電機驅動。並計劃於今日開始出貨。 所謂智能功率器件,就是把功率器件與傳感器、檢測和控制電路、保護電路及故障自診斷電路等集成為一體並具有功率輸出能力的新型器件。 TPD4162F採用新工藝製造,與東芝當前的IPD產品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%[1]。這有助於為集成該器件的設備降低總體功率損耗。 智能功率器件具有體積小、重量輕、性能好、抗騷擾能力強、使用壽命長等顯著優點,可廣泛用於單片機測控系統、變頻調速器、電力電子設備、家用電器等領域。 TPD4162F具有各種控制電路[2]、輸出級安裝了IGBT和FRD。其支持從霍爾傳感器或者霍爾IC直接驅動帶方波輸入信號的無刷直流電機,無需PWM控制器IC。與此同時,其各種內置保護電路[3]還減少了外圍電路。此外,採用小型表面貼裝封裝HSSOP31也有助於縮小電機控制電路板的尺寸和高度。 相信通過閲讀上面的內容,大家對高壓智能功率器件有了初步的瞭解,同時也希望大家在學習過程中,做好總結,這樣才能不斷提升自己的設計水平。

    時間:2020-11-15 關鍵詞: 電機 功率器件 東芝

  • 關於典型數據傳輸率為5Mbps的高速通信光耦解析

    關於典型數據傳輸率為5Mbps的高速通信光耦解析

    人類社會的進步離不開社會上各行各業的努力,各種各樣的電子產品的更新換代離不開我們的設計者的努力,其實很多人並不會去了解電子產品的組成,比如高速通信光耦。 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣佈,推出行業首款[1]能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款器件分別是典型數據傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。並將於今日開始出貨。 光電耦合器的電流傳輸比(CTR)的允許範圍是50%~200%。這是因為當CTR<50%時,光耦中的LED就需要較大的工作電流(IF>5.0mA),才能正常控制單片開關電源IC的佔空比,這會增大光耦的功耗。 新產品能在低至2.2V的低電壓下工作,因此能夠適應外圍電路的較低電壓,甚至能配合2.5V LVCMOS這樣的低電平電壓電路。這種方法無需使用單獨的電源驅動光耦,從而能夠減少組件數量。 若用放大器電路去驅動光電耦合器,必須精心設計,保證它能夠補償耦合器的温度不穩定性和漂移。 新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度範圍內閾值輸入電流低至1.6mA(最大值)、供電電流低至0.5mA(最大值),能夠直接通過微控制器來驅動,有助於降低功耗。 為了徹底阻斷干擾信號進入系統,不僅信號通路要隔離,而且輸入或輸出電路與系統的電源也要隔離,即這些電路分別使用相互獨立的隔離電源。 新型光耦採用5引腳SO6封裝,最大封裝高度僅為2.3mm,為印刷電路板上的組件佈局提供了更大的靈活性。 本文只能帶領大家對高速通信光耦有了初步的瞭解,對大家入門會有一定的幫助,同時需要不斷總結,這樣才能提高專業技能,也歡迎大家來討論文章的一些知識點。

    時間:2020-11-15 關鍵詞: 通信 光耦 東芝

  • 關於兩款採用小型4引腳SO6封裝的新型光繼電器解析

    關於兩款採用小型4引腳SO6封裝的新型光繼電器解析

    在生活中,你可能接觸過各種各樣的電子產品,那麼你可能並不知道它的一些組成部分,比如它可能含有的新型光繼電器,那麼接下來讓小編帶領大家一起學習新型光繼電器。 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣佈,推出兩款採用小型4引腳SO6封裝的新型光繼電器“TLP170AM”和“TLP170GM”,適用於安全系統、樓宇自動化和其他工業設備。 繼電器是一種主動化根本元件。它是在主動控制體系中當某些參數達到預定值時而動作使電路產生改變的電器。 新產品的最高觸發LED電流為1mA,通過提升光電二極管陣列的靈敏度,降低了輸入端功耗。在電池供電的安全裝置和各種傳感器中使用這種光繼電器進行開關控制,有助於降低功耗,同時延長設備的使用壽命。 繼電器一般不直接控制主電路,而是經由過程接觸器或其他電器來對主電路進行控制,是以其體積小,觸頭斷流容量較小,無滅弧裝配。但電路對繼電器的精確性請求較高。 TLP170AM的斷態輸出端額定電壓為60V,恆定導通電流(ION)為0.7A,脈衝狀態工作時最高可達2.1A。TLP170GM為350V版本,ION恆定電流為110mA,脈衝狀態工作時為330mA。 繼電器按應用範圍可分為保護繼電器、控制繼電器、通信繼電器、航空開關回路電阻測試儀採取先輩的年夜功率開關電源技巧和先輩的電子線路精製而成。是高、低開關、電纜電線及焊縫接觸電阻的專用測試儀器。 4引腳SO6封裝可提供3750Vrms的最低絕緣電壓,方便在要求高絕緣性能的設備中使用這些器件。 相信通過閲讀上面的內容,大家對新型光繼電器有了初步的瞭解,同時也希望大家在學習過程中,做好總結,這樣才能不斷提升自己的設計水平。

    時間:2020-11-14 關鍵詞: 光電二極管 可編程邏輯控制器 東芝

  • 東芝推出具有更高電源線穩定性的高紋波抑制比、低噪聲LDO穩壓器

    東芝推出具有更高電源線穩定性的高紋波抑制比、低噪聲LDO穩壓器

    中國上海,2020年10月30日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣佈,推出由32款LDO穩壓器產品組成的“TCR3RM系列”,為智能手機和可穿戴設備等移動電子設備提供更穩定的直流電源。該系列的首批產品將於今日開始出貨,其他產品也將陸續上市。 新款TCR3RM系列將帶隙電路、低通濾波器(僅允許通過極低頻率)以及低噪聲高速運算放大器相結合,旨在實現業界領先的[1]高紋波抑制比[2]和低輸出噪聲電壓。 該系列32款產品提供的最大輸出電流為300mA,輸出電壓在0.9V至4.5V之間。客户可根據實際應用選擇輸出電壓。 該系列產品採用尺寸僅為1mm×1mm的緊湊型DFN4C封裝,適合作為需要高密度貼裝的移動設備,類似智能手機和可穿戴設備中攝像頭、音頻,以及射頻電路的電源使用。 在普通的LDO穩壓器中,當輸入電壓噪聲頻率超過1kHz時,頻率每升高10倍,紋波抑制比就降低大約20dB。當噪聲頻率超過100kHz時,頻率每升高10倍,紋波抑制比就降低大約40dB。因此,LDO穩壓器可能不足以消除DC-DC轉換器電路或類似電路中產生的頻率超過100kHz的噪聲。 新產品提供了優異的紋波抑制比和輸出噪聲電壓特性,即使噪聲頻率達到或超過100kHz,也能夠消除電路噪聲。這有助於穩定電源電壓,並提供較高的輸出電壓精度。 應用: · 移動設備 · 智能手機 · 可穿戴設備 · 音頻系統 · 射頻電路等 特性: · 高紋波抑制比: R.R.=100dB(典型值)@f=1kHz,VOUT=2.8V R.R.=68dB(典型值)@f=100kHz,VOUT=2.8V · 低輸出噪聲電壓:VNO=5μVrms(典型值)@10Hz≤f≤100kHz · 低靜態電流:IB(ON)=7μA(典型值)@IOUT=0mA · 小巧纖薄的緊湊型DFN4C封裝:1.0mm×1.0mm,厚度=0.38mm(典型值) 主要規格: 註釋: [1] 最大輸出電流為300mA的LDO穩壓器,截至2020年10月28日的東芝調研結果。 [2] 紋波抑制比(R.R.:Ripple rejection Ratio)與標明在其他製造商的產品上的電源抑制比(PSRR:Power Supply Rejection Ratio)相同。 [3] 32款產品。該數字説明輸出電壓達到“XX”。 [4] 控制下拉電流(ICT)除外。

    時間:2020-10-30 關鍵詞: 低噪聲 ldo穩壓器 東芝

  • 東芝推出新款採用PWM控制的雙H橋直流有刷電機驅動IC,推薦應用為移動設備和家用電器

    東芝推出新款採用PWM控制的雙H橋直流有刷電機驅動IC,推薦應用為移動設備和家用電器

    中國上海,2020年10月22日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣佈,推出H橋電機驅動IC“TC78H660FNG”,且採用了TSSOP16封裝和廣泛使用的引腳分配。這是東芝直流有刷電機和步進電機驅動產品系列中的最新成員,適用於包括移動設備和家用電器在內的眾多應用。 東芝的新一代DMOS工藝讓TC78H660FNG能夠在最大額定值為18V/2.0A[1]時實現低至0.48Ω的導通電阻,較東芝的現有產品發熱更低。 新款驅動內置了用於驅動內部邏輯電路的穩壓電源,可使用2.5V至16V的單電源來驅動電機。其應用範圍廣泛,其中包括由3.7V鋰離子電池供電的移動設備、5V USB供電的設備以及由12V電壓供電的家電系統設備。此外,它也支持1.8V的低壓接口。 特性: Ø 單電源驅動,簡單的PWM控制 Ø 導通電阻低,較東芝的現有產品發熱更低(Ron=0.48Ω(高側+低側:典型值)@VM=12V,Ta=25℃) Ø 電流消耗低(超低待機電流:0.1mA或更低@Ta=25℃) 應用: Ø 電池供電移動設備,包括機器人和玩具;家用電器,包括冰箱、智能電錶等 主要規格:

    時間:2020-10-22 關鍵詞: pwm 電機驅動 東芝

  • 東芝發力量子加密技術 :量子信息技術開始起飛

    東芝發力量子加密技術 :量子信息技術開始起飛

    眾所周知,中國在試點量子通信的應用數量和網絡建設規模方面領先全球,量子通信工程試驗的規模遠超其他國家。2017年,中國建成了全球首條長達2000公里的商用量子保密通信線路“京滬幹線”。 國家承諾對量子信息技術的資金投入推動了資本市場上漲。週一開盤,量子科技領域龍頭企業國盾量子等公司股價迅速飆升。 截至當日上午收盤,A股量子通信板塊漲幅超過5%,國盾量子股價漲幅超過14%。科大國創、藍盾股份、光庫科技股價漲停,神州信息漲幅6.6%。 中國鼓勵在量子技術領域加大投入之際,日本東芝公司週一也宣佈了一項雄心勃勃的目標。東芝公司表示,到2030年,通過其先進的量子加密技術提供的數據保護解決方案,將為公司創造30億美元的收入。 東芝採用的這項網絡安全技術方案為量子密鑰分發(QKD)技術,它利用量子物理學的性質為兩個遠程方提供加密密鑰,從而能夠避免其受到量子計算機驅動的網絡攻擊。 量子計算機的強大計算能力可以輕鬆地破解金融、國防和醫療保健領域常用的基於數學的傳統密碼密鑰。東芝公司預計,隨着量子計算機的發展,全球QKD市場規模將在10年內增長到120億美元。 分析人士認為,加大對量子加密技術的投入,將能為這家龐大的日本科技工業巨頭提供未來增長的動力。中國科學技術大學首批參與量子通信技術產業化的研究人員趙義博對第一財經記者表示:“東芝擅長高速電路設計和模擬電路設計,在高速QKD方面的能力領先。” 保障網絡安全已成為國防、金融、電力等領域最迫切的任務,這催生了全球對高級密碼技術的需求。中國也正在積極擴展QKD的網絡基礎設施,包括使用中繼量子信號的量子通信衞星。 “量子通信中最典型的應用方式之一就是量子密鑰分發(QKD)。QKD可以提供一種原理上安全的通信手段,也是首個從實驗室走向實際應用的量子信息技術,並已成為物理學最有活力的前沿研究方向之一。”一家中國量子通信領域企業技術人員向第一財經記者表示。 他還表示,理論安全性方面,量子密鑰分發系統目前主要採用誘騙態BB84協議,其原理上的安全性在2002至2005年間得到嚴格證明。 中國科學技術大學潘建偉院士團隊在國際上首次實驗實現了多個重要的新型協議,包括誘騙態、測量器件無關和雙場等協議,極大地推動了QKD的現實安全性。 此外,中國的多項研究成果已經逐步進入實際應用階段。根據國盾量子此前披露的公開信息,公司正在高性能QKD技術、實用化星地量子通信系統研究和量子通信芯片化技術等領域進行投入。 專業人士指出,高性能QKD技術一方面依賴於新協議和新方法的持續突破,另一方面也依賴於芯片化能力,中國在芯片化方面仍然需要進一步加強。 此外,目前東芝已經與美國的韋裏孫(Verizon Communications)和英國電信(BT Group)合作進行QKD試點項目,並正在與韓國的另一家電信運營商進行談判。

    時間:2020-10-20 關鍵詞: 加密 東芝

  • 東芝推出適用於高效率電源的新款1200V碳化硅MOSFET

    東芝推出適用於高效率電源的新款1200V碳化硅MOSFET

    中國上海,2020年10月19日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣佈,推出新款1200V碳化硅(SiC)MOSFET---“TW070J120B”。該產品面向工業應用(包括大容量電源),並於今日開始出貨。 該功率MOSFET採用碳化硅(SiC)這種新材料,與常規的硅(Si)MOSFET、IGBT產品相比,具有高耐壓、高速開關和低導通電阻特性,有利於降低功耗,精簡系統。 新產品採用了可提高碳化硅MOSFET可靠性的東芝第二代芯片設計生產,實現了輸入電容低、柵輸入電荷低、漏源導通電阻低等特性。與東芝推出的1200V硅絕緣柵雙極晶體管(IGBT)“GT40QR21”相比,“TW070J120B”關斷開關損耗降低80%左右,開關時間(下降時間)縮短大約70%,並且能夠在不超過20A的漏極電流下提供低導通電壓。 它的柵閾值電壓被設置在4.2V至5.8V的較高電壓範圍內,有助於減少故障風險(意外開啓或關閉)。此外,內置的具有低正向電壓的碳化硅肖特基勢壘二極管(SBD)也有助於降低功率損耗。 在大容量AC-DC轉換器、光伏逆變器、大容量雙向DC-DC轉換器等工業應用中,這種新型MOSFET不僅將通過降低功率損耗來達到提高效率的目的,而且也將為縮小設備尺寸做出貢獻。 應用: ・大容量AC-DC轉換器 ・光伏逆變器 ・大容量雙向DC-DC轉換器 特性: ・第2代芯片設計(內置碳化硅SBD) ・高電壓、低輸入電容、低總柵電荷、低導通電阻、低二極管正向電壓、高柵閾值電壓:     VDSS=1200V,Ciss=1680pF(典型值),Qg=67nC(典型值),     RDS(ON)=70mΩ(典型值),VDSF=-1.35V(典型值),Vth=4.2~5.8V ・增強類型易於操作 主要規格:

    時間:2020-10-19 關鍵詞: MOSFET 碳化硅 東芝

  • 東芝宣佈退出長期虧損的LSI芯片業務!

    東芝宣佈退出長期虧損的LSI芯片業務!

    9月29日的消息,東芝公司今日宣佈,該公司將退出長期處於虧損狀態的LSI芯片業務,以提高集團的利潤率。 東芝LSI芯片業務包括該公司向豐田汽車提供的用於圖像識別的處理器。東芝表示,在退出業務後,將繼續為現有客户提供銷售和支持業務。 東芝表示,對於LSI業務的770名員工,東芝計劃為他們提供轉崗或提前退休方案。這將讓東芝遭受118億日元(約合1.1177億美元)的損失,這部分損失已經計入了其業績展望。 另外,東芝的電源管理芯片業務將繼續保留。 東芝公司在一份聲明中表示,該公司已經決意退出,並將建立一個穩固、不容易受市場波動影響的業務結構。 此前,為了填補財務漏洞,東芝在2018年以180億美元將其閃存芯片業務出售給了由貝恩資本所牽頭的財團,目前該業務已改名為鎧俠(Kioxia)。 受疫情、市場持續波動等不確定性因素影響,鎧俠週一推遲了原本計劃在10月的上市計劃。

    時間:2020-09-29 關鍵詞: lsi 芯片 東芝

  • 東芝推出超低電流消耗的CMOS運算放大器,可延長電池供電設備的工作時間

    東芝推出超低電流消耗的CMOS運算放大器,可延長電池供電設備的工作時間

    中國上海,2020年9月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣佈,其產品線中新增了新型CMOS運算放大器“TC75S102F”,該產品擁有行業領先的超低電流消耗。新產品將於今日開始出貨。 運算放大器用於放大從傳感器發出的微弱信號。為了延長物聯網邊緣設備和移動設備等需要電池供電的電子設備的充電間隔時間,它們也必須降低電流消耗。 東芝利用其專有的CMOS工藝技術對新型運算放大器的電路進行了優化,其電流消耗很低,行業領先,從而實現低功耗。新款器件最低供電電壓為1.5V,是一款能實現全範圍輸入/輸出(軌到軌輸入/輸出)的運算放大器,性能優於其前代產品。 應用: ・電池供電設備中的各類傳感器 ・物聯網模塊 特性: ・超低的電流消耗:     IDD=0.27μA(典型值)@VDD=1.5V     IDD=0.35μA(典型值)@VDD=5.0V ・寬工作電壓範圍:VDD-VSS=1.5V至5.5V ・全範圍輸入輸出(軌到軌輸入輸出) 主要規格:

    時間:2020-09-29 關鍵詞: cmos 運算放大器 東芝

  • 東芝推出採用最新封裝的光繼電器,助力實現高密度貼裝

    東芝推出採用最新封裝的光繼電器,助力實現高密度貼裝

    中國上海,2020年9月14日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣佈,推出三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP3482,這三款光繼電器均採用P-SON4封裝。這種全新封裝的貼裝面積顯著小於SOP封裝。新產品將於今日開始出貨。 這三款新型光繼電器均提供了可媲美SOP封裝產品的斷態輸出端額定電壓和導通額定電流。取決於具體器件,額定值從30V/4.5A到100V/2A不等。 新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm²(典型值),比2.54SOP4封裝小74%,比2.54SOP6封裝小84%,非常適合高密度貼裝。此外,這些繼電器在接收器中還採用了東芝最新的MOSFET芯片[1],實現了低導通電阻。 TLP3480、TLP3481和TLP3482具備高導通額定電流,分別為4.5A、3A和2A。這些光繼電器能夠廣泛應用於多種類型的測量設備應用。 應用: ・半導體測試設備(存儲器、SoC、LSI等測試設備) ・探測卡 ・I/O接口板 特性: ・新型小型封裝P-SON4:2.1×3.4mm(典型值),貼裝面積7.2mm²(典型值) ・高導通額定電流 TLP3480:斷態輸出端額定電壓:30V,導通額定電流:4.5A TLP3481:斷態輸出端額定電壓:60V,導通額定電流:3A TLP3482:斷態輸出端額定電壓:100V,導通額定電流:2A 主要規格:

    時間:2020-09-14 關鍵詞: 光繼電器 tlp3480 東芝

  • 芯片製造商鎧俠擬在東京證券交易所上市 估值約200億美元

    芯片製造商鎧俠擬在東京證券交易所上市 估值約200億美元

    8月28日消息,據國外媒體報道,日本芯片製造商鎧俠(原東芝存儲器)計劃在東京證券交易所上市,公司估值約200億美元。 鎧俠產品 東京證券交易所表示,鎧俠股東貝恩和東芝計劃在IPO中出售部分持股,鎧俠將另外再發行2,160萬股新股。 鎧俠表示,初步預計每股發行價為3,960日圓,這將使該公司的估值達到2.13萬億日圓(約合200億美元)。鎧俠計劃在10月6日上市。 鎧俠(Kioxia)一詞由日語的“記憶(kioku)”和希臘語的“價值(axia)”兩個詞組合而成,融合了“記憶”與“價值”的雙重含義。 貝恩資本牽頭的財團2018年以180億美元收購了全球第二大NAND閃存生產商東芝存儲器多數股權。該財團成員包括蘋果公司、韓國芯片製造商SK海力士(SK Hynix)、戴爾科技集團、希捷科技以及金士頓科技公司。東芝仍保留了40%的股份。

    時間:2020-09-14 關鍵詞: 存儲器 芯片 鎧俠 東芝存儲器 東芝

  • 東芝開發出高效OLED元件 發光效率接近LED

      近期,東芝開發出了一款8cm&TImes;7cm高發光效率照明用OLED元件,發光效率高達91lm/W。   2012年3月東芝向外界展出的OLED元件的發光效率為60lm/W。近半年來,東芝採用多種改進方法,改變電子傳輸層的材料、在作為透明電極明的ITO中追加金屬輔助佈線、將背面電極(陰極)材料從原來採用的鋁(Al)改為反射率高的其他材料等等一系列措施大幅提升了其發光效率。   有分析稱,東芝用於提升OLED元件發光效率的方法從某種程度上而言並不屬於新技術,但卻非常有效。東芝最大特點在於,僅憑簡單的元件構造以及標準的發光材料實現了大面積、高效率且低電壓動作。   據悉,很多公司為了獲得高發光效率,大多在元件的表面採用提高光提取效率的技術。如,在透明電極附近增加高折射率層,以及在元件表面形成獨有的光提取層等方法。  

    時間:2020-09-07 關鍵詞: oled元件 東芝

  • 高效照明用OLED元件 發光率接近LED

      東芝開發出了發光效率高達91lm/W的照明用OLED元件。作為尺寸達到8cm&TImes;7cm的較大面積照明用OLED元件,實現了非常高的發光效率。   2012年3月東芝在展會上展出的OLED元件的發光效率為60lm/W。在此基礎上東芝通過多種改進手段,比如(1)改變電子傳輸層的材料、(2)在作為透明電極明的ITO中追加金屬輔助佈線、(3)將背面電極(陰極)材料從原來採用的鋁(Al)改為反射率高的其他材料等,大幅提高了發光效率。   憑藉(1)和(2)兩項手段,使發光效率在初期亮度為1000cd/m2的條件下提高到了78.6lm/W。而且還使工作電壓比原來的3.62V大幅降低至3.14V。另外還憑藉(3),使發光效率在初期亮度為1000cd/m2的條件下進一步提高到了91lm/W。   為性能的提高帶來大的餘地   其實,(1)~(3)中的手段並不算新技術。不過,東芝的最大特點在於,未使用最近的“流行技術”,而是憑藉簡單的元件構造以及標準的發光材料實現了大面積、高效率且低電壓動作。   而其他公司為了獲得高發光效率,大多在元件的表面採用提高光提取效率的技術。比如,在透明電極附近增加高折射率層,以及在元件表面形成獨有的光提取層等方法。   東芝在2012年6月舉行的國際會議2012 SID InternaTIonal Symposium,Seminar & ExhibiTIon上首次公開了該元件。當時,“競爭對手的技術人員也鼓勵説,這麼簡單的元件能獲得如此之高的發光效率,意味着OLED元件還有充分的提高發光性能的空間,今後再使用最近的新技術,或許還能使發光效率接近LED的水平”(東芝研究開發中心顯示基礎技術實驗室負責人雨宮功)。  

    時間:2020-09-07 關鍵詞: LED OLED 東芝

  • 東芝超 80 款數碼複合機全面適配統信 UOS 系統

    東芝超 80 款數碼複合機全面適配統信 UOS 系統

    8月20日消息 2020 年,東芝超過 80 款數碼複合機在龍芯、兆芯、海光、飛騰、鯤鵬、麒麟平台上,通過了統信桌面操作系統 V20 的產品兼容性、功能性及性能測試,滿足其兼容適配認證要求,獲得統信 UOS 中 / 高級證書,並被納入統信桌面操作系統 V20 產品生態夥伴。東芝與統信 UOS 完成適配的機型獲得統信 UOS 高級認證的東芝複合機驅動程序已被納入統信 UOS 應用商店,用户下載及安裝將更加便捷。統信 UOS 應用商店已上架多款東芝複合機驅動。統信 UOS 應用商店可下載安裝驅動了解到,目前,統信軟件已完成包括打印機、掃描儀、高拍儀、讀卡器、指紋儀、掃碼槍等在內的外設適配 800 多款。隨着東芝、富士施樂、佳能、理光、愛普生、奔圖、立思辰等國內外知名外設品牌主流機型的加入,統信 UOS 的外設生態進一步擴大,政企辦公常用機型基本實現全覆蓋。除了廣泛進行外設適配,統信軟件還推出了統信雲打印解決方案,整合打印和掃描設備資源,構建統信操作系統共享打印平台,向政企用户提供隨時隨地的打印和掃描服務,解決外設利舊難題。

    時間:2020-09-07 關鍵詞: uos 統信 東芝

  • 東芝推出低價雲計算型列車運行管理系統

      在海外市場尤其是新興市場國家,各行各業對削減成本的要求十分強烈,鐵路領域也不例外。在2012年柏林軌道交通技術展(InnoTrans 2012)上,日本企業提出了旨在降低成本的新技術方案。比如,東芝就展出了雲計算型鐵路運行管理系統。該系統由服務器執行列車運行管理所需要的處理,可通過個人電腦的Web瀏覽器操作。具體來説,能夠管理運行時刻表,還能在“谷歌地圖”上鎖定列車的位置。   使用傳統的列車運行管理系統時,鐵路運營商通常都要利用專用通信線路及專用計算機設備。而云計算型系統可由互聯網線路和個人電腦構建,因此導入成本很低,不但不需要專用設備和材料,而且這種系統採用按月收費制度,所以可輕鬆降低初始導入成本。而需要利用專用通信線路和計算機設備的傳統系統屬於一次購買型,所以導入成本很高。一次購買型系統所需成本除以使用壽命即可換算成每月費用,與這一數值相比,雲計算型系統的每月費用“不到其十分之一”(東芝的解説員)。   除了可降低成本之外,雲計算型列車管理系統的另一特點是可迅速啓動。據東芝介紹,這一特點在運行管理系統因遭受自然災害等而停止工作時就能發揮出作用。其原因是,如果採用專用通信線路和專用計算機設備的話,需要花費很長時間才能修復,而云計算型系統只要能夠確保互聯網線路和個人電腦正常就能修復。

    時間:2020-09-06 關鍵詞: 雲計算 東芝

  • Toshiba推車用低導通電阻功率MOSFET

    Toshiba推車用低導通電阻功率MOSFET

      東芝公司(Toshiba CorporaTIon)推出了一種低導通電阻功率MOSFET,該產品也成為其專為汽車應用打造的TO-220SIS封裝系列中的最新成員。新產品“TK80A04K3L”還實現了低漏電電流和175℃的保證工作温度。該產品不但非常適用於汽車應用,還適用於電機驅動器和開關穩壓器。      主要特性   1. 低導通電阻 (VGS=10V) ,RDS(ON)=1.9mΩ(標準值)   2. 低漏電電流IDSS=10μA(最大值) (VDS=額定電壓)   3. 通道温度=175℃保證工作温度   4. 引線插入類型TO-220SIS封裝   封裝圖示

    時間:2020-09-06 關鍵詞: MOSFET 汽車芯片 電源芯片 東芝

  • 東芝推出20k至100kbps光電耦合器TLP2301/TLP2303

      東芝公司(Toshiba CorporaTIon)(TOKYO:6502)近日宣佈,其已為適用於工廠自動化設備、包括空調在內的家用電器,以及智能電錶的隔離通信接口推出支持低速至中速傳輸速度的光電耦合器。   適用於工廠自動化設備(例如可編程邏輯控制器(PLC)和逆變器)及家用電器和設備(例如空調和智能電錶)的隔離通信接口能夠在幾kbps到幾十mbps不等的速度範圍內通信,具體取決於信息量。然而,市場中一直缺乏支持9.6 kbps和19.2 kbps低速通信(以RS-232通信為代表)和115.2 kbps中速通信(以RS-232C通信為代表)的合適光電耦合器。直至今日,開發商還不得不選擇無法時時提供足夠性能的通用型晶體管耦合器,或是選擇性能足夠但又價格昂貴的1Mbps級IC耦合器。   如今,東芝已通過開發20kbps的“TLP2301”和100kbps的“TLP2303”滿足了這些市場需求,這兩款產品都擁有高電流傳輸比(IC/IF)並能夠在低輸入電流情況下進行開關操作。尤其是,“TLP2303”能夠在輸入電流為1.6 mA時實現高達800%(最小值)的高電流傳輸比。   通過在其當前產品系列並未覆蓋的領域中增添高性價比產品,東芝將不斷努力降低大量使用光電耦合器的產品的功耗和成本。

    時間:2020-09-05 關鍵詞: 光電耦合器 tlp2301 東芝

  • 東芝推出基於Cortex A9的Visconti 3圖像識別雙核芯片

    東芝推出基於Cortex A9的Visconti 3圖像識別雙核芯片

      芯片製造商東芝(Toshiba)剛剛推出了新款VisconTI圖像識別芯片,最新的VisconTI 3處理器採用兩個Cortex A9核心,總共6個浮點運算單元。東芝最初推出VisconTI圖像識別處理器是在2004年,後來又於2011年升級了處理器產品,這次的產品換代週期 短了很多。      東芝表示,這款VisconTI 3芯片內包含64GB屏蔽式堆讀內存Mask ROM,2MB SRAM,支持DDR2 533Mhz內存。另外芯片支持一個單通道PCI Express接口,芯片採用BGA封裝。據東芝所説,Visconti芯片主要定位於汽車行業,而非消費電子市場。芯片的主要功能包括了檢測行車道、車輛和交通標誌,另外通過面部、動作識別檢測行人。   東芝説,歐洲新車評估測試(NCAP)將要求汽車製造商在2014年引進自動制動系統,東芝相信自家的芯片產品會成為這套系統中的重要組成部分。今年4月份,Visconti 3芯片將生產一小部分,預計至2014年1月份開始大規模量產。東芝對這款芯片寄予了厚望,期望在第一年售出10萬款,2015財年銷量達到200萬。

    時間:2020-09-05 關鍵詞: Cortex a9 圖片識別 東芝

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